性质和目标

面对日益激烈的市场竞争环境和不断上涨的营运成本，企业当逆境自强，员工更应自我增值，迎接未来挑战，抓住商机。

如企业出现工程技术人员、生产管理者在电子器件上面对功能失效、断路、短路等问题，以致错失商机，客户流失。本研习班可协助企业解决以上困扰。

这研习班将介绍电子器件与线路测试的最新技术，并通过个案分析，帮助参加者了解更多有效快速的检测方案和提升电子产品稳定性的方法。

日期和时间

2021年3月24日 (星期三)

16:00-18:00

(请参阅课程内容)

地点

網上直播或於香港生產力局大樓親身出席

课题 / 內容

1. 电子显微技术在微电子芯片、焊点与导线的表征
2. 性能与原位测试技术&金属镀层对导线力学性能优化
3. 原位测试技术在鉴定焊点与导线稳定性的应用与材料性能改进方法
4. 基础电子产品测试简介
5. 高加速寿命测试理论及个案分享
6. 可靠性工程原理及寿命估算方法

课程费用

HK$250

授课语言

广东话及普通话

讲者

香港生产力促进局金属技术和产业发展顾问 杨浩坤博士

杨博士在攻读博士学位期间曾在中国科学院（CAS）和法国国家科学研究中心（CNRS）工作六年，从事金属技术和失效分析。杨博士目前在香港生产力促进局担任助理顾问，从事工业咨询、各种金属加工与成型工艺与合金及复合材料研发和金属失效分析服务等多项工作。

香港生产力促进局智能城市部工程经理 李君泰先生

具有两年的软性印刷电路版的研发经验,并拥有超过十年在印刷电路版、电子元器件及产品的可靠性测试及高加速寿命预测的经验。李先生于2015年成为业内认可的高加速寿命测试技术人员，并于2018年成为IPC-A-600 IPC认证专家。

下载课程内容 ▼